薄膜超電導線材およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-130623
公開番号（公開出願番号）：特開2003-323822
出願日： 2002年05月02日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】金属テープ基板上にRE123系の超電導層を形成する構成において高い臨界電流密度を有する薄膜超電導線材およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の薄膜超電導線材10Aの製造方法は、金属テープ基板1上に中間層2を形成する工程と、その中間層2上にRE123系の組成を有する第1の超電導層3を拡散防止層として形成する工程と、第1の超電導層3に接するように、RE123系の組成を有する第2の超電導層4を形成する工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

金属テープ基板上にRE123系の組成を有する第1の超電導層を形成する工程と、前記第1の超電導層に接するように、RE123系の組成を有する第2の超電導層を形成する工程とを備えた、薄膜超電導線材の製造方法。

IPC (3件)：

H01B 12/06 , H01B 13/00 565 , C23C 14/06

FI (3件)：

H01B 12/06 , H01B 13/00 565 D , C23C 14/06 S

Fターム (18件)：

4K029AA02 , 4K029AA25 , 4K029BA02 , 4K029BA08 , 4K029BB02 , 4K029BC04 , 4K029CA01 , 5G321AA02 , 5G321AA04 , 5G321CA21 , 5G321CA24 , 5G321CA27 , 5G321CA28 , 5G321CA38 , 5G321DB36 , 5G321DB37 , 5G321DB39 , 5G321DB47

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-311398
特開平1-249607
特開平4-149008

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