特許
J-GLOBAL ID：200903085471510182
プリント基板用穴あけ加工機およびそれを用いたプリント基板の穴あけ加工条件決定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-286690
公開番号（公開出願番号）：特開2006-095656
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 ドリルの折損などの異常を迅速に検知することができ、また、穴あけ加工の加工条件をデータに基づいて的確に決定することができる、プリント基板用穴あけ加工機およびそれを用いたプリント基板の穴あけ加工条件決定方法を提供する。【解決手段】 ドリル45の刃面の温度を測定する赤外線センサ50を、プリント基板の表面またはプリント基板の表面に配設される当て板の表面を押圧する押圧部46に設ける。これによりドリル45の温度を赤外線センサ50により直接測定することができるので、正確にドリル温度を測定することができる。この測定した温度を用いて、迅速なドリルの異常の検知や的確な穴あけ条件の決定を行なうことができる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
ドリルによりプリント基板に多数個の穴あけ加工を連続的に行なうプリント基板用穴あけ加工機であって、
前記ドリルの刃面の温度および/または切屑の温度を測定する赤外線センサを備えた、プリント基板用穴あけ加工機。
IPC (3件)：
B23B 41/00
, B23B 49/00
, B26F 1/16
B23B41/00 D
, B23B49/00 Z
, B26F1/16
3C036AA01
, 3C036DD18
, 3C036HH09
, 3C036LL08
, 3C060AA11
, 3C060BA05
, 3C060BG13
出願人引用 (1件)
審査官引用 (13件)
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