特許
J-GLOBAL ID：200903085474520030
相互コンダクタンス回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137574
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160651
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 直線性を改善した相互コンダクタンスを得る。【構成】 本発明の回路は並列に配置された二組のバイポーラトランジスタ差動対から構成されている。各差動対はエミッタ領域にトランジスタ領域比を作っている。本発明は差動対のトランジスタのエミッタに結合されているダイオードをも備えている。装置領域の比率を適切にすると、依然として線形出力電流方程式を満たす入力電圧信号の範囲が従来技術の回路に比較して2倍だけ大きくなる。直線性ばかりでなく信号対雑音比も、ダイオードをトランジスタのエミッタに結合し、また差動対をそのトランジスタ領域を互いに比例するようにして並列に配置することにより改善される。
請求項（抜粋）：
トランジスタ領域の比がそれぞれ1:rおよびr:1を成すよう並列に配列されて差動入力信号に結合されている第1および第2のトランジスタ差動対を有し、差動出力信号を発生する相互コンダクタンス素子と、前記相互コンダクタンス素子に結合され、その相互コンダクタンス素子の直線性を改善する複数のダイオードと、から構成されていることを特徴とする相互コンダクタンス回路。
IPC (3件)：
H03F 3/45
, H03F 1/42
, H03F 3/34
