特許
J-GLOBAL ID：200903085478006676
導電性構造物およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野中 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195152
公開番号（公開出願番号）：特開平6-328630
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】本発明は、電子顕微鏡レベルで観察しても毛羽立ちが皆無であり、外観に優れた導電性構造物を提供する。【構成】熱可塑性樹脂である非導電性成分と熱可塑性樹脂に導電性フィラーを添加した導電性成分とからなる並列型導電性複合繊維が基材に融着一体化された構造を有する導電性構造物。および上記の並列型導電性複合繊維を用いて得られる導電性不織布もしくは導電性編・織布を基材へ重ね合わせ、前記導電性複合繊維の非導電性成分の熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度で溶融、圧着することにより、基材に前記導電性複合繊維を固着させることを特徴とする導電性構造物の製造方法。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂である非導電性成分と熱可塑性樹脂に導電性フィラーを添加した導電性成分とからなる並列型導電性複合繊維が基材に融着一体化された構造を有する導電性構造物。
IPC (2件)：
B32B 27/12
, B32B 7/02 104
