特許
J-GLOBAL ID：200903085478324953
レーザ加工方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274999
公開番号（公開出願番号）：特開平5-084587
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 加工ヘッドが移動して光路長が変化しても、レーザ加工を適性に加工できるようにする。【構成】 加工ヘッド15を移動させることによって、レーザ発振器1から加工点(レーザヘッド15)までの光路長は変化する。この光路中に集光光学部品(レンズ2)を挿入し、レーザ発振器1から加工ヘッド15までの光路長に応じて、被加工物14を加工できる加工可能領域になるように上記集光光学部品2を移動させてレーザ光3のビーム径を絞り伝播特性を変換させたレーザ光4とする。集光光学部品2の移動量は僅かなものであり、コンパクトなレーザ加工機を得ることができる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から発生するレーザ光を集光レンズを有する加工ヘッドまで伝送し、加工ヘッドを移動させて被加工物をレーザ加工するレーザ加工方法において、上記レーザ発振器から集光レンズまでのレーザ伝播路中にレーザ伝播特性改造用の集光光学部品を設け、上記レーザ発振器から集光レンズまでのレーザ伝送距離の変化に応じて、均等なレーザ加工ができるように上記集光光学部品を移動させてレーザ加工を行うようにしたレーザ加工方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
