特許

J-GLOBAL ID：200903085482325549

プリント配線板のリフロー方法およびリフロー炉

発明者： 高橋 直哉
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378679
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185121
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 予熱することにより本加熱の時間を短縮するとともに、その本加熱による加熱部位を電子部品の半田接続部に限定することにより、プリント配線板の熱変形を効果的に抑えることができるプリント配線板のリフロー方法およびリフロー炉を提供する。【解決手段】 リフロー炉1は、電子部品10を載置したプリント配線板11を搬送して加熱し、この加熱によって半田接続部10aを半田付けして電子部品10を実装する。プリント配線板11の搬送経路2に設けられ、このプリント配線板11を熱変形しない程度の高温で加熱する予熱部3と、この予熱部3の後方に設けられ、予熱したプリント配線板11の半田接続部10aのみを局所的に加熱して、この半田接続部10aを半田付けする本加熱部4と、を備える。

請求項（抜粋）：

電子部品を載置したプリント配線板を搬送して加熱し、この加熱により半田接続部を半田付けして電子部品を実装するプリント配線板のリフロー方法において、前記プリント配線板を加熱する際、このプリント配線板が熱変形しない程度の高温で加熱する予熱工程と、この予熱工程後に前記半田接続部のみを局所的に加熱して、この半田接続部を半田付けする本加熱工程とを備えたことを特徴とするプリント配線板のリフロー方法。

IPC (9件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  B23K101:42

FI (11件)：

H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 X ,  B23K 3/04 Y ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 31/02 310 J ,  B23K101:42

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CC49 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319CD35 ,  5E319CD45 ,  5E319GG11