特許

J-GLOBAL ID：200903085484358290

粒状シリカ組成物及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物

発明者： 春日 文則 ,  山田 芳範
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400593
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201339
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂に多量に含有させても粘度が高くならず、エポキシ樹脂の硬化物の機械的特性や耐湿性を高めることができるシリカ系充填材を提供する。【解決手段】平均粒子径が1〜10μmであり、孤立シラノールを6μmol/g以上有する粒状シリカ及び該粒状シリカの平均粒径を基準にして1/5〜1/50の平均粒径を有する微細粒状シリカからなり、粒状シリカと微細粒状シリカの総量に対して1〜50重量%の微細粒状シリカを含有してなる粒状シリカ組成物。

請求項（抜粋）：

平均粒子径が1〜10μmであり、孤立シラノールを6μmol/g以上有する粒状シリカ及び該粒状シリカの平均粒径を基準にして1/5〜1/50の平均粒径を有する微細粒状シリカからなり、粒状シリカと微細粒状シリカの総量に対して1〜50重量%の微細粒状シリカを含有してなる粒状シリカ組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C01B 33/12 Z ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072GG02 ,  4G072HH19 ,  4G072TT01 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-183779   出願人：株式会社東芝
• 球状シリカ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-034250   出願人：東亞合成株式会社
• 特開平1-263131
  
• 特開平4-345640