特許
J-GLOBAL ID：200903085485334557
積層型電子部品の製造方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285190
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129502
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートを切断する際の不具合を解消して良質な部品を得ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 円形状の各切断刃13をテーブル3の上面と平行に移動させることにより、キャリアフィルム1上のセラミックグリーンシート2を各切断刃13による引き切りによって直線状に切断しているので、従来の押し切りによる切断のように切断時に単位シートの周囲にバリや割れが発生することを防止して綺麗な切断面を得ることができる。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断し、これをキャリアフィルムから剥離して積み重ねる積層型電子部品の製造方法において、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを切断刃による引き切りによって所定の大きさに切断する、ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46
H01G 4/30 311 A
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46 H
