特許

J-GLOBAL ID：200903085485624709

挿入実装部品リフローはんだ付け用治具

発明者： 井澤 勲
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 山下 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188792
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015907
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 挿入実装部品をはんだ付け不良の発生の少ないリフローはんだ付け法によりはんだ付けを行うための挿入実装部品リフローはんだ付け用治具を提供する。【解決手段】 はんだ付けを行なう電子部品1、2、3、41をセットしたプリント基板5を、伸縮性及び耐熱性のある櫛形の部品押さえ用部材7を有するプリント基板固定側治具61とプリント基板固定側治具61とからなる治具本体6で挟んで固定する。次に、治具本体6を裏返しにして電子部品1、2、3のそれぞれのはんだ付け部に、ディスペンス装置にてソルダペーストを必要な量だけ塗布する。その後、リフロー炉等の加熱装置に入れ、ソルダペーストを再溶融させてはんだ付けを行う。

請求項（抜粋）：

はんだ付けを行なう挿入実装部品がスルーホールに挿入されたプリント基板を載置する枠状に形成された第1の治具と、前記プリント基板に対向する面に伸縮性及び耐熱性のある部品押さえ用部材を有し、前記プリント基板を前記挿入実装部品の側から押さえる第2の治具とを具備し、前記部品押さえ用部材により前記挿入実装部品を押さえた状態で前記プリント基板を前記第1の治具と前記第2の治具との間に挟んで固定することができるようにしたことを特徴とする挿入実装部品リフローはんだ付け用治具。

Fターム (6件)：

5E319AA02 ,  5E319AB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD07 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05