特許

J-GLOBAL ID：200903085488333594

研磨材、それを用いた研磨方法および装置

発明者： 伊藤 秀文 ,  橋本 尚 ,  野中 裕介 ,  三谷 真一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096473
公開番号（公開出願番号）：特開平9-285957
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 化学的機械研磨において、異物の混入によって発生する半導体ウエハのスクラッチを確実に防止する。【解決手段】 化学的機械研磨に用いられる研磨材KZに、研磨材KZの主成分である研磨粒子9の他にスクラッチを防止するポリウレタン樹脂などの樹脂粒子10を混入する。研磨時に異物11が入り込んだ場合、異物11は樹脂粒子10によって生じた空間に入り込み、半導体ウエハWの主面に接触しないのでスクラッチを防止できる。研磨粒子9は樹脂粒子10や異物11よりもより微小であり、且つ軽量であるので研磨粒子9が樹脂粒子10の上方に移動し、樹脂粒子10と半導体ウエハWとによって圧縮されて研磨が行われる。また、樹脂粒子10が研磨時に研磨パッド3上に堆積し、半導体ウエハWが接触する研磨パッド3は常に活性化した表面となるので目立ても不要となる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの化学的機械研磨に用いられる研磨材であって、前記半導体ウエハに異物が擦れて発生するスクラッチを防止する前記研磨材の粒子よりも大きい径よりなるスクラッチ防止粒子を混入したことを特徴とする研磨材。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 321 P