特許
J-GLOBAL ID：200903085496056354
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-063779
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】 IC内に設けられる溶断可能部分にレーザビームを照射し、その部分を選択的に切断加工するレーザ加工装置において、ICの表面に形成される絶縁層が厚く形成された場合でも、レーザビームのエネルギが不足して切断加工が達せられないような不都合が起きることを防止することができるレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザ加工装置の反射光路に膜厚測定器26を設置し、この膜厚測定器によって被加工体17であるICの表面に形成される絶縁層の厚みを計測し、その計測結果をレーザ発振器11の発振強度を制御する制御部に与え、絶縁層の厚みに比例したレーザビーム12を被加工体に照射するように構成したレーザ加工装置。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器を具備し、このレーザ発振器から出射されるレーザ光を被加工体に照射し、被加工体に設けられた溶断可能部分を切断加工するレーザ加工装置において、被加工体から反射される光の光路に膜厚測定器を設け、この膜厚測定器の測定結果により上記レーザ発振器の発振強度を制御し、レーザ光の出射強度を膜厚に応じて制御するように構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, H01L 21/82
, H01S 3/10
