特許
J-GLOBAL ID：200903085499916648
材料識別装置並びにレーザ加工装置及びレーザ成膜配線装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿仁屋 節雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271951
公開番号（公開出願番号）：特開平7-128247
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 検査部又は加工部の材料の識別を簡単に瞬時に行う機能を供えた材料識別装置、レーザ加工装置、レーザ成膜配線装置を提供することを目的【構成】 加工用レーザ光を出射する加工用レーザ装置3と、この加工用レーザ装置3から出射された加工用レーザ光L1 を集光して半導体回路基板1の加工部に照射する集光光学系5と、半導体回路基板1の絶縁保護膜と金属回路パターンに対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光L4 を出射する検査用光源8と、検査光L4 を半導体回路基板1加工部に照射したときにおける該加工部からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知するCCDカメラ7とを備え、CCDカメラ7の検出信号の変化によって半導体回路基板1の加工部の部材が絶縁保護膜か金属膜かを瞬時に判別できるようにした。
請求項（抜粋）：
複数の材料からなる被検体の各材料を識別する材料識別装置であって、各材料に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源と、前記検査光を前記被検体に照射したときにおける該被検体からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知する光検出器とを備え、該光検出器の検出信号によって前記被検体の材料を識別することを特徴とした材料識別装置。
IPC (4件)：
G01N 21/88
, B23K 26/00
, G01N 21/00
, H01S 3/00
