特許

J-GLOBAL ID：200903085501750744

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板

発明者： 妙中 咲子 ,  土橋 誠 ,  杉元 晶子 ,  高橋 直臣
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140091
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 接合界面層に有機剤を用いたキャリア箔付電解銅箔の、キャリア箔の引き剥がし強度を、より低位で安定させ、キャリア箔の引き剥がし作業を容易化させる。【解決手段】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が4×10-7/deg.以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔とする。

請求項（抜粋）：

キャリア箔層の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が4×10-7/deg.以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (2件)：

C25D 1/04 311 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

C25D 1/04 311 ,  H05K 1/09 A

Fターム (6件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB50 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01