特許

J-GLOBAL ID：200903085504660894

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 藤井 昌信 ,  戸川 光生 ,  山本 祐二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153572
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001541
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】成形性、信頼性、及びBGAパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】ビフェニル型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノ-ル樹脂系硬化剤と、特定の有機リン系硬化促進剤および85〜95wt%の無機充填材を必須成分とし、且つエポキシ樹脂に対し、硬化剤を当量比で1.0〜1.4とした半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表わされるビフェニル型エポキシ樹脂【化1】式中mは0〜6の整数。nはn=4m+4である整数。R1〜Rnは水素原子、または炭素数10以下のアルキル基を示し、同一であっても、異なってもよい。(B)一般式(2)で表わされるノボラック型フェノ-ル樹脂系硬化剤【化2】式中nは0以上の整数。(C)一般式(3)で表わされる有機リン系硬化促進剤【化3】(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が全組成物の85〜95重量%であり、且つ、硬化剤の配合量がエポキシ樹脂に対し、当量比で1.0〜1.4であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R