多層配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久米英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309559
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126974
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、従来、非常に多くの工程を必要とし、材料コストが上がる問題点を解決し、高い信頼性と優れた作業性の多層配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 (1)基板上に導体回路を形成する工程、(2)導体回路上に、無電解めっきが可能な高分子厚膜ペーストを用いて柱状体を形成する工程、(3)柱状体の表面に無電解めっきにより金属を析出させて柱状導電体を形成する工程、(4)柱状導電体の周辺を絶縁層で被覆する工程、(5)絶縁層によって埋没した柱状導電体の頭部を露出させる工程、および(6)柱状導電体を含む表面全体に導体を形成する工程からなる多層配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体回路と絶縁層とが多層に積層されてなり、ヴィアホールを通して電気的接続をとる多層配線板の製造方法において、(1)基板上に導体回路を形成する工程、(2)導体回路上に、無電解めっきが可能な高分子厚膜ペーストを用いて柱状体を形成する工程、(3)柱状体の表面に無電解めっきにより金属を析出させて柱状導電体を形成する工程、(4)柱状導電体の周辺を絶縁層で被覆する工程、(5)絶縁層によって埋没した柱状導電体の頭部を露出させる工程、および(6)柱状導電体を含む表面全体に導体を形成する工程、からなることを特徴とする多層基板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 E , H05K 3/46 X

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