特許

J-GLOBAL ID：200903085509237787

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 三宅 澄也 ,  竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-210299
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062103
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【構成】 下記一般式で示されるビスアリルナジイミド(A)【化1】(ただし、R1は、2価の芳香環を含む有機基又は2価の脂肪族残基であり、R2,R3は、アリル基であって、それぞれ式中1,2,3,4位のいずれか一つ及び1',2',3',4'位のいずれか一つの位置で置換している)及び分子内に3個以上のSiH基を有するポリシロキサン(B)をハイドロシリル化触媒(C)の存在下で反応させた、数平均分子量が1000以上4000以下の熱硬化性樹脂組成物。【効果】 本発明による熱硬化性樹脂組成物を用いた積層板は、高耐熱性で、かつ低誘電率、低誘電正接であり、プリント回路基板用樹脂組成物として優れた特性を有している。

請求項（抜粋）：

下記一般式で示されるビスアリルナジイミド(A)【化1】(ただし、R1は、2価の芳香環を含む有機基又は2価の脂肪族残基であり、R2,R3は、アリル基であって、それぞれ式中1,2,3,4位のいずれか一つ及び1',2',3',4'位のいずれか一つの位置で置換している)及び分子内に3個以上のSiH基を有するポリシロキサン(B)をハイドロシリル化触媒(C)の存在下で反応させた、数平均分子量が1000以上4000以下の熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 77/455 NUK ,  C08K 5/3417 ,  C08L 83/05 LRW ,  H05K 1/03