特許
J-GLOBAL ID：200903085510256884
積層型コイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082348
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールを用いないで、コイル用導体の引出し部の接続が容易にでき、かつ、接続信頼性の高い小型の積層型コイルを得る。【構成】 絶縁シートとコイル用導体を交互に積み重ねた積層体10の表面から突出した各引出し部6相互を重なり合った状態で垂直方向に折り曲げてスポット溶接する。また、端子台20に設けた端子26を垂直方向に引き出し、引出し部6と端子26が重なった部分を直接スポット溶接等によって接続する。引出し部6は積層体10表面から突出しているので、接続作業が容易に実施される。しかも、引出し部6が垂直方向に折れ曲がり、かつ、端子26が垂直方向に引き出されているので、引出し部6相互及び引出し部6と端子26の水平方向の接続スペースが小さくてすむ。
請求項（抜粋）：
コイル用導体と絶縁体とを交互に積み重ねた構造を有する積層型コイルにおいて、前記コイル用導体の引出し部を前記コイル用導体と絶縁体とで形成される積層体表面から突出させて垂直方向に折り曲げ、かつ、端子台に設けた端子を垂直方向に引き出し、前記引出し部相互が垂直方向に重なった部分及び前記引出し部と端子が垂直方向に重なった部分を電気的に接続したことを特徴とする積層型コイル。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 27/26
, H01F 41/04
