電子部品の製造方法およびこれに用いる製造装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025219
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231839
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】従来光ビームによって接着部材を溶融して封止する方法では大気圧下で封止するため、封止時にパッケージ内部に閉じこめられた気体が膨張して内圧が上昇し、接着部材が外側へ飛び出し、外観不良になるという課題を有していた。【解決手段】少なくとも一面が透光性部材からなる密閉可能な容器11中に素子2を実装したベース部材1と蓋体9とを入れ、減圧にし、密閉可能な容器11の外側から透光性部材10を通して光を照射し、ベース部材1の一面に設けられた開口部と前記蓋体9とを固着封止するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

ベース部材と蓋体とを接着部材で封止し、ベース部材上に配設された素子を気密状態に内包する電子部品の製造方法であって、前記ベース部材上に素子を実装する第1の工程と、少なくとも一面が透光性部材からなる密閉可能な容器中に前記素子を実装した前記ベース部材と前記蓋体とを入れ、減圧にする第2の工程と、前記密閉可能な容器の外側から前記透光性部材を通して光を照射し前記ベース部材の一面に設けられた開口部と前記蓋体とを固着封止する第3の工程を備えた電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H03H 3/08

FI (2件)：

H01L 23/02 C , H03H 3/08

Fターム (4件)：

5J097AA34 , 5J097BB11 , 5J097HA04 , 5J097HA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

鉄道用高所照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201767 出願人：東日本旅客鉄道株式会社, 株式会社ブリヂストン
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-189860 出願人：リバーエレテック株式会社
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-318083 出願人：京セラ株式会社

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