特許
J-GLOBAL ID：200903085512462163
コンデンサ付き回路基板及び該回路基板を用いた多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255252
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125302
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】プリント基板上に形成する印刷コンデンサの高容量化を図ることができる印刷コンデンサ付き回路基板を提供する。【構成】絶縁基板として銅張積層板1を用いる。印刷コンデンサ3の第1の電極2aを、銅張積層板の表面に銅箔によって形成する。第1の電極2aの上には、誘電ペーストを用いて誘電層4aを形成し、誘電層4aの上に導電塗料を用いて第2の電極5aを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に印刷コンデンサが形成されてなるコンデンサ付き回路基板であって、前記絶縁基板は銅張積層板からなり、前記印刷コンデンサは、前記銅張積層板の表面に銅箔によって形成された第1の電極と、前記第1の電極の上に誘電ペーストを用いて形成された誘電層と、前記誘電層の上に導電塗料を用いて形成された第2の電極とからなることを特徴とするコンデンサ付き回路基板。
IPC (2件)：
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