チップキャリアおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037345
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】未硬化の封止樹脂が流れ出すのを防ぐダム部分を、低コストで簡便に形成する方法と、その方法によって作成されたチップキャリアを提供する。【構成】ディスペンサから供給される高粘度の樹脂を所望形状に描画することによって、チップを含む領域を封止する樹脂が流れ出すのを防ぐ枠状のダム部分を形成する。

請求項（抜粋）：

下面に、外部回路との直接的表面取付けができるように略マトリクス状に球状パッドが配置されたチップキャリアにおいて、配線用導体パターンが形成され、前記パターンの始端と半導体集積回路素子とが接続された上面では、前記素子を含む領域が樹脂により封止されており、周辺部で枠状に設けられた樹脂によって前記領域が規定された構成のチップキャリア。

IPC (2件)：

H05K 1/00 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 L

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