特許

J-GLOBAL ID：200903085517061221

スリット状の噴射口を複数有する基板の液切り装置

発明者： 久保 祐治 ,  谷脇 和磨
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-217958
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031546
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板のサイズの大型化、搬送のスピードアップ、乾燥工程の安定化、を具体的達成であり、(1)エアナイフの搬送方法と直行角度θは45度まで調整可能な液切り装置の開発と、(2)装置の長さを短縮、(3)基板の角部及び、基板の表裏面と端面の処理液の液切り乾燥の安定。【解決手段】搬送方向と直行する向きに複数のエアナイフ7で構成され、流量制御弁12を介して、独立に噴射エア圧が調整でき、角度θを0度〜180度まで調整でき、垂直方向に対して傾き角度φ1の調整可能の機能を有した基板2の液切り装置5を搬送面の上下に対に設置により、装置長を短縮と、基板2の上面と、下面に付着した処理液を完全に吹き飛ばすことができ、乾燥工程が安定する。

請求項（抜粋）：

搬送される基板の表面に向けてエアナイフのスリット状の噴射口から気体を噴射するようにした基板の液切り装置において、スリット状噴射口を複数有し、搬送方向と直交する方向に対して傾けられており、前記噴射口が、搬送方向に対して垂直方向に並べられてあることを特徴とするスリット状の噴射口を複数有する基板の液切り装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  B05B 1/04 BBU ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

FI (5件)：

H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/304 651 G ,  B05B 1/04 BBU ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

Fターム (13件)：

2H088FA17 ,  2H088FA21 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  4F033AA04 ,  4F033BA02 ,  4F033CA04 ,  4F033DA01 ,  4F033EA01