特許

J-GLOBAL ID：200903085524430828

基板処理をモニタリングするためのニューラルネットワーク方法及び装置

発明者： リアン レイ ,  チャン ビビエン ,  デイビス マシュー フェントン ,  ウォーカー クエンティン イー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-506705
公開番号（公開出願番号）：特表2009-534854
出願日： 2007年04月16日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

本発明の態様は基板処理システムをモニタリングするのに用いられる方法及び装置を含む。一実施形態は、処理チャンバに配置された基板に関連する訓練データを得るためのデータ収集アセンブリと、電磁放射線源と、測定データを提供する少なくとも1つのイン・サイチュ計測モジュールと、ニューラルネットワークソフトウェアを含むコンピュータとを含み、ニューラルネットワークソフトウェアが、複数の訓練と、基板処理に関連するその他のデータの間の関係をモデル化するように適合されている、基板処理チャンバ中で基板の処理に関するイン・サイチュのデータを得るための装置を提供する。

請求項（抜粋）：

第1のセットの1枚以上の基板の処理中、電磁放射線源からの第1のセットの反射電磁放射線をモニタリングする工程と、 前記第1のセットの反射電磁放射線を前記第1のセットの1枚以上の基板のフィルム厚さプロファイルに関連付けて、第1のセットの訓練データを作成する工程と、 第2のセットの1枚以上の基板の処理中、電磁放射線源からの第2のセットの反射電磁放射線をモニタリングする工程と、 前記第1のセットの訓練データを用いて、前記第2のセットの1枚以上の基板の処理中、前記第2のセットの1枚以上の基板のフィルム厚さプロファイルを予測する工程とを含む基板処理システムにおいて基板のフィルム厚さをモニタリングする方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L21/302 103 ,  H01L21/205

Fターム (3件)：

5F004CB09 ,  5F045GB04 ,  5F045GB15