印刷配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041402
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237958
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】狭ピッチパターン間に確実にソルダレジストを通し、絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面上の後処理工程を軽減し生産性の向上を図る。【解決手段】回路形成まで行った状態の絶縁基材3(図1(a),(b)以降は図1(a)のA-A′線断面図)に図1(c)で示されるように、必要部分にのみ半田めっき部4を形成した後、図2(d)に示されるように、絶縁基材3全体にソルダレジスト(紫外光硬化型)5を塗布し硬化させる。その後、図1(e)の如く半田めっき部4上のソルダレジスト5を、レーザ光にて溶融して半田めっき部4上のソルダレジスト5を除去する。これによって、狭ピッチパターン1間に確実にソルダレジスト5が形成され、且つ狭ピッチパターン1表面上の後処理工程が軽減され、生産性の向上が図られた印刷配線板の製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

配線パターンと部品実装用パッド等が形成された印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっき層を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む印刷配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程と、前記印刷配線板表面全体にレーザ光を照射し、前記半田めっき層上の前記ソルダレジストを溶融する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , H05K 3/34 502 , H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/28 B , H05K 3/34 502 A , H05K 3/24 B

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