特許
J-GLOBAL ID：200903085528327711
筐体のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036518
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233591
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 強度的に強く、隙間が生じにくくてシールド効果を高めることができるとともに、外部から隙間が見えず、且つコネクタへの接触を確実に行うことができる筐体のシールド構造を提供する。【解決手段】 パソコン等の電子機器、電気機器における筐体のシールド構造において、コネクタ部10に装着するシールド板20を薄板で形成してこの薄板を二重折りにし、この薄板21,22の上下端部の一部を切り起こして接触端子23,24を形成し、この接触端子23,24を上下の筐体30,31に接触させ、更に、筐体30,31内に配設された回路基板40にグランド端子41,42を設け、この薄板21,22のグランド端子41,42に対応する箇所を内向きに切り起こして接続端子28,29を形成し、この接続端子28,29をグランド端子41,42に接触させるように構成している。
請求項（抜粋）：
パソコン等の電子機器、電気機器における筐体のシールド構造において、コネクタ部に装着するシールド板を薄板で形成してこの薄板を二重折りにし、この薄板の上下端部の一部を切り起こして接触端子を形成し、この接触端子を上下の筐体に接触させ、更に、筐体内に配設された回路基板にグランド端子を設け、この薄板の上記グランド端子に対応する箇所を内向きに切り起こして接続端子を形成し、この接続端子を上記グランド端子に接触させるように構成したことを特徴とする筐体のシールド構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 G
, H05K 7/02 D
