特許

J-GLOBAL ID：200903085541045660

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 宇野 浩彰 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226405
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068315
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 Cu-Ni-P針状合金層や導体回路の局部電池反応による溶解を確実に防止して、断線等の不良を抑止し得る多層プリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】 多層プリント配線板を製造するに当たり、基板上に設けられた導体回路の表面に粗化層を形成した後、加熱処理および/または酸処理を施し、さらに必要に応じて金属被覆層を形成してから、層間絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板を製造するに当たり、基板上に設けられた導体回路の表面に粗化層を形成し、加熱処理を施した後、層間絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C23C 18/54 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 S ,  C23C 18/54 ,  H05K 3/38 B