電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用シート部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070767
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256288
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【目的】固定型101 と可動型102 との P.L面や、シート部材104 とそのセット部位(両者間の間隙109 )等に樹脂バリが付着形成されるのを確実に防止すると共に、シート部材104 に付着一体化した不要な硬化樹脂を簡易に除去する。【構成】固定型101 の樹脂通路107 内を流動する溶融樹脂材料を硬化樹脂剥離用の被膜201 を介してシート部材104 と接触させることにより、樹脂封止成形後において、被膜201 をシート部材104 の表面から剥離すると同時に樹脂通路107内の不要な硬化樹脂をシート部材104 から完全に且つ簡易に除去する。

請求項（抜粋）：

固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、前記金型に設けたセット部に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、前記金型を型締めして前記シート部材に装着した電子部品を前記金型に設けたキャビティ内に嵌装し、この状態で、前記金型に設けた樹脂通路を通して、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記シート部材として、少なくとも前記金型の樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の表面位置と、少なくとも前記樹脂通路の配設位置と対応し且つこのシート部材と前記金型におけるシート部材セット部との表面を覆う位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜を剥離自在に重合貼着させたものを用いることにより、前記シート部材と前記キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料とは、前記硬化樹脂剥離用の被膜を介して接触するように設定したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/56 T , H01L 23/50 M

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭60-182729
特開昭60-242017
特開平2-020033

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電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用シート 部材

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