特許
J-GLOBAL ID:200903085545202060
錫-ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
栗原 浩之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-236199
公開番号(公開出願番号):特開2003-049294
出願日: 2001年08月03日
公開日(公表日): 2003年02月21日
要約:
【要約】【課題】 ビスマスを高濃度の組成で形成することができると共に安定したビスマス濃度の錫-ビスマス合金メッキを施すことができる錫-ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法を提供する。【解決手段】 メッキ槽42に保持したメッキ液41に浸漬されるアノード43とカソードとを具備し、前記アノード43及びカソードに電圧を印加することにより前記メッキ液41中に保持した被メッキ部材1に錫-ビスマス合金メッキを施す錫-ビスマス合金メッキ装置40において、前記アノード43が、錫製の錫アノード44と前記メッキ液41中に溶け出さない不溶性アノード45とからなり、前記不溶性アノード45の面積を全体のアノード43面積の70〜90%とする。
請求項(抜粋):
メッキ槽に保持したメッキ液に浸漬されるアノードとカソードとを具備し、前記アノード及びカソードに電圧を印加することにより前記メッキ液中に保持した被メッキ部材に錫-ビスマス合金メッキを施す錫-ビスマス合金メッキ装置において、前記アノードが、錫製の錫アノードと前記メッキ液中に溶け出さない不溶性アノードとからなり、前記不溶性アノードの面積が全体のアノード面積の70〜90%であることを特徴とする錫-ビスマス合金メッキ装置。
IPC (5件):
C25D 7/06
, C25D 7/12
, C25D 17/10 101
, H01L 21/60 311
, H05K 3/24
FI (5件):
C25D 7/06 E
, C25D 7/12
, C25D 17/10 101 B
, H01L 21/60 311 W
, H05K 3/24 A
Fターム (20件):
4K024AA21
, 4K024AB08
, 4K024BA12
, 4K024BB11
, 4K024BB13
, 4K024BC01
, 4K024CB07
, 4K024EA04
, 4K024FA02
, 5E343AA05
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB54
, 5E343DD44
, 5E343FF18
, 5E343GG11
, 5F044MM22
, 5F044MM23
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