半導体ウェーハおよびその保管方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：桑井清一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359480
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204315
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】梱包、搬送等取扱時の半導体ウェーハの破損、欠陥発生、および、半導体ウェーハの表面の汚染を防止する。【構成】半導体ウェーハ11をスピナ13の台13A上に載置し、この半導体ウェーハ11表面および裏面に高粘性体を滴下し、スピナ13を回転させる。半導体ウェーハ11表面に均一の厚さに高粘性体を塗布、被覆する。塗布後、ベーキングを行って溶剤を蒸発させることにより、半導体ウェーハ11の全表面を高粘性体の被覆層12により覆う。搬送時は各葉の間にシート22を挟んで重ね合わせる。

請求項（抜粋）：