特許

J-GLOBAL ID：200903085549274413

処理のための改良された回路配置の方法及び構造

発明者： プラバカール・ピー・トリパティ ,  ブルース・ホワイトフィールド ,  チ-ハング・ワング
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213510
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267461
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】リソグラフィの近接効果、リアクティブイオンエッチングのローディング効果およびマイグレーション、積層の層間の応力を補償する。【構成】ウェハー表面のパターンの粗密を調整するために複数のフローティングラインを設けて均等な密度を構成し、以後に実放される堆積或いはエッチング処理に対して均質に近い処理條例を実現して精密なパターニングを得る。上記フローティングライン或いはダミーライン設計は市販のコンピュータソフトウェアを利用した。

請求項（抜粋）：

回路要素を電気的に接続するためのワーキングラインと、前記ワーキングラインに隣接して配置された1本または複数のフローティングラインとを有し、前記1本または複数のフローティングラインと前記ワーキングラインが、共に少なくとも予め決められた量に等しい金属処理された表面を有することを特徴とする回路配置構造。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/302

FI (2件)：

H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 Z