特許

J-GLOBAL ID：200903085550602157

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 原 竜三 ,  教学 正之 ,  鳥井 宗朝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018102
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217707
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 吸湿半田処理時の耐クラック性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 エポキシシリコン変性ノボラック型フエノール樹脂、ハイドロジエン基又はエポキシ基とポリアルキレン基含有シリコン、ビニル基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

エポキシシリコン変性ノボラック型フエノール樹脂、ハイドロジエン基又はエポキシ基とポリアルキレン基含有シリコン、ビニル基含有シリコン、ハイドロジエンシリコンを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

H01C 1/02 ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08J 5/00 CFC