特許
J-GLOBAL ID：200903085551519369
電子部品用放熱体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015656
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】放熱性および電磁波シールド性に優れた電子部品用放熱体を提供する。【解決手段】電子部品用放熱体11は、平板状の電磁波吸収体12と、当該電磁波吸収体12の全外周面と密着して覆設する熱伝導体13とから構成され、全体として平板状を成している。発熱する電子部品22の上面は略平坦になっており、電子部品22の下部は配線基板23上に配置されている。ヒートシンク21の上部には断面櫛歯状の放熱フィンが設けられ、ヒートシンク21の下面は略平坦になっている。そして、ヒートシンク21の略平坦な下面と、電子部品22の略平坦な上面との間に、電子部品用放熱体11が挟設される。
請求項（抜粋）：
電磁波を吸収する電磁波吸収体と、熱伝導率の大きな熱伝導体とを備え、電子部品に装着される電子部品用放熱体であって、前記熱伝導体は、前記電磁波吸収体の全外周面を覆設することを特徴とする電子部品用放熱体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H05K 9/00 U
5E321BB22
, 5E321BB25
, 5E321BB32
, 5E321BB51
, 5E321GG11
, 5E321GH03
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB05
, 5F036BB21
