特許

J-GLOBAL ID：200903085553220280

温度センサ付き半導体パッケージ

発明者： 中谷 直人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242429
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083880
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 半導体の温度を直接検出することにより、正確で応答性のよい温度補償を実現する。【構成】 温度計測用センサとして用いられるタングステン、モリブデン・マンガンなどの金属導体を数オームから数百オームの抵抗を持つように細く長い渦巻き状あるいはジグザク状のパターンに形成して、モニタしようとする半導体チップの真下、またはモニタしようとする半導体パッケージの全面に温度センサとして配置した半導体パッケージにおいて、この温度センサの両極を前記半導体パッケージの温度補償回路に接続することにより、半導体の温度変化が直接検出できるようになり、正確で応答性のよい温度補償が実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを半導体チップ実装ボンディング層上に実装してなる半導体パッケージにおいて、高抵抗値を有する金属導体を所要形状に配線してなる温度センサを有する温度センサ層を前記半導体チップ実装ボンディング層下面に備え、前記温度センサの両極を半導体パッケージ外部に設けた温度補償回路に接続し、前記半導体チップの温度変化を検出して該半導体チップの温度補償をすることを特徴とする温度センサ付き半導体パッケージ。