特許
J-GLOBAL ID：200903085553350027
レーザー加工装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112421
公開番号（公開出願番号）：特開平7-314168
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：
【要約】【目的】 レーザー加工装置を用いて大面積の基板を基板の支持台から浮かして切断する場合、基板が撓まないようにし、基板あるいは基板上の薄膜等をきれいに切断すること。【構成】 基板1を複数のピン3で支えるとともに、ピン3は上下に移動可能なため、ステージ2の移動にともない、支持台4のレーザービームと対向する位置に設けられた凹部6によりレーザー照射位置直下ではピン3が下に下がり、基板1から離れる。
請求項（抜粋）：
レーザー照射により被加工基板を加工するためのレーザー加工装置において、レーザービーム照射位置直下に凹部を有する支持台と、該支持台上を移動可能であって、被加工基板を支えるための上下方向に可動な複数のピンが設けられたステージとを備え、前記レーザービームの照射位置直下では、前記ピンが前記凹部に陥落することによって、被加工基板から離れることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/10
, H01L 31/04
, H01S 3/00
H01L 31/04 S
, H01L 31/04 M
