特許
J-GLOBAL ID：200903085555066121
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-355778
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165357
出願日： 2005年12月09日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】繊維とマトリクス材料とを含有する繊維強化複合材料よりなる基板を有する配線基板であって、面内方向のみならず、面厚方向についても高い熱伝導率を有し、等方的な、即ち、熱伝導性に異方性のない繊維強化複合材料製基板を有する配線基板を提供する。【解決手段】繊維とマトリクス材料とを含有する繊維強化複合材料よりなる基板を有する配線基板において、該繊維が結晶化度50%以上の繊維であり、該基板の厚さ方向の熱伝導率及び板面方向の熱伝導率がいずれも0.5W/m・k以上であることを特徴とする配線基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
繊維とマトリクス材料とを含有する繊維強化複合材料よりなる基板を有する配線基板において、
該繊維が結晶化度50%以上の繊維であり、
該基板の厚さ方向の熱伝導率及び板面方向の熱伝導率がいずれも0.5W/m・k以上であることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K1/03 610T
, H05K1/03 610H
出願人引用 (1件)
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繊維強化複合材料及びその製造方法並びに配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-218962
出願人：国立大学法人京都大学, ローム株式会社, 三菱化学株式会社, 株式会社日立製作所, パイオニア株式会社, 日本電信電話株式会社
審査官引用 (6件)
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