特許
J-GLOBAL ID：200903085555439440
電子モジュールおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183800
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154049
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】異なる集積回路の使用に対して高い柔軟性を持ち、コスト的に有利な電子モジュールの製造を可能とする製造方法、およびこの製造方法により製造される電子モジュールを提供すること。【構成】集積回路22を備える電子モジュール2を製造するために、導電性の被覆を着けた絶縁層11からなる標準出発物品を用意する。導電性の被覆に切込みにより接触面15〜20を形成する。ミリングカッタを使用して出発物品の絶縁層に接続凹部28を設け、これを介して接触面と集積回路間の接続子36を導く。接続凹部の位置は、電子モジュールに組込む集積回路の寸法に適合させる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの集積回路と、前記集積回路と外部装置との連絡のための接触面を備えた導電層と、前記導電層に接合され、前記接触面と前記集積回路とを電気的に接続するための接続凹部を有する絶縁層とを備える電子モジュールの製造方法において、絶縁層と導電層との複合体からなる標準出発物品を作成し、前記絶縁層に前記接続凹部を設ける、ことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
-
特開平3-003009
-
特開昭54-072465
-
特開平2-151496
前のページに戻る
