特許

J-GLOBAL ID：200903085561516600

PCB付着物の処理方法

発明者： 大口 善弘 ,  横山 憲二
出願人/特許権者： 大口 善弘 ,  日本電気環境エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-084785
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269654
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】 PCBに汚染された機器類を能率良く安全に処理する。【解決手段】 破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを順に行なう。破砕処理は、PCBが付着している機器類を小片に破砕する処理であり、溶融処理は、破砕された機器類の小片を加熱して溶融させ、PCBを無害成分に分解する処理であり、固化処理は、機器類の小片の溶融物を冷却して固形物に固化させる処理である。機器類の溶融物を金属固形物11と、無機物の固形物12とに分別して固化させることによって、その固化物の再利用や、処分を容易に行なうことができる。

請求項（抜粋）：

破砕処理と、溶融処理と、固化処理とを有するPCB付着物の処理方法であって、破砕処理は、PCBが付着している機器類を小片に破砕する処理であり、溶融処理は、破砕された機器類の小片を加熱して溶融させ、PCBを無害成分に分解する処理であり、固化処理は、機器類の小片の溶融物を冷却して固形物に固化させる処理であることを特徴とするPCB付着物の処理方法。

IPC (4件)：

B09B 5/00 ,  A62D 3/00 ZAB ,  C07B 35/06 ,  C07C 25/18

FI (4件)：

A62D 3/00 ZAB ,  C07B 35/06 ,  C07C 25/18 ,  B09B 5/00 C

Fターム (15件)：

2E191BA12 ,  2E191BA13 ,  2E191BB00 ,  2E191BD00 ,  2E191BD01 ,  4D004AA22 ,  4D004AB06 ,  4D004AB07 ,  4D004CA04 ,  4D004CA29 ,  4D004CA45 ,  4D004CB13 ,  4H006AA05 ,  4H006AC13 ,  4H006EA22