特許
J-GLOBAL ID：200903085563504553

ワーク表面の溝加工方法

発明者：
西野 眞司

西野 眞司 について

, 
伊澤 佳典

伊澤 佳典 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 八田 幹雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-211233
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025079
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：
【要約】【課題】 ワークを実際に使用するときに要求される条件に適合した適正な形状の溝をワーク表面に形成し得るワーク表面の溝加工方法を提供する。【解決手段】 ボア内表面にレーザ光を所定のパルス周波数で照射しつつ所定の移動速度で移動させることにより、移動方向に沿って微細な溝を形成する。このとき、「加工速度/パルス周波数」により定義され、パルス間の距離として表されるバイトサイズSを5.6μm〜28μmに設定して、ボア内表面に、連続した溝と、当該溝の周囲でボア内表面から盛り上がる盛り上がり部33とを形成した。形成される溝32の深さbは、ボア内表面31を基準として、盛り上がり部33の高さc以上である。レーザ光の平均出力は、10W〜50Wの範囲に設定されている。
請求項（抜粋）：
ワーク表面にレーザ光を照射することにより、微細な溝を形成するレーザ光による溝加工方法において、レーザ光が照射される前記ワーク表面に、連続した溝と、当該溝の周囲で前記ワーク表面から盛り上がる盛り上がり部とを形成し、前記ワーク表面を基準とした前記溝の深さが、前記盛り上がり部の高さ以上であることを特徴とするレーザ光による溝加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  F02F 1/00
FI (4件)：
B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  F02F 1/00 F
Fターム (9件)：
3G024AA23 ,  3G024FA07 ,  3G024GA12 ,  3G024GA23 ,  4E068AD01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068DB01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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