特許

J-GLOBAL ID：200903085563913313

パワーモジュール

発明者： 西山 克彦 ,  山田 靖 ,  西部 祐司 ,  八木 雄二
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-429910
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191233
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】パワーモジュールにおいてサージ電圧低減効果を図るための配線構造であって、比較的容量の大きいパワーモジュールにおいても有効に機能するものを提案する。【解決手段】電極板27に実装された半導体素子28と、半導体素子28に給電するためのNバスバー30とPバスバー31が、層状に配置されたパワーモジュール11において、半導体素子28とNバスバー30・Pバスバー31とを接続する正極側配線導体35と負極側配線導体34とを対向配置し、正極側配線導体35と負極側配線導体34との間に誘電体29を介挿し、正極側配線導体35と誘電体29、及び、負極側配線導体34と誘電体を、それぞれ導電性を有する接着剤36にて接合した。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電極板に実装された半導体素子と、半導体素子に給電するためのバスバーとが、層状に配置されたパワーモジュールにおいて、 半導体素子とバスバーとを接続する正極側配線導体と負極側配線導体とを対向配置し、正極側配線導体と負極側配線導体との間に誘電体を介挿し、正極側配線導体と誘電体、及び、負極側配線導体と誘電体を、それぞれ導電性を有する接着剤にて接合することを特徴とするパワーモジュール。

IPC (2件)：

H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-008284   出願人：株式会社東芝