特許
J-GLOBAL ID：200903085565377818
チップ型電流保護素子およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236000
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】発煙、発火の抑制に優れ、溶断時に絶縁基板樹脂を通しての光の透過をも防止し、外見性を向上したチップ型電流保護素子とその製造法を提供する。【解決手段】両面に金属箔が張合わされた絶縁基板2の片面の金属箔をエッチングすることによって電流保護素子配線部5を形成し、電流保護素子配線部5の形成物と、フッ素樹脂製プリプレグ、フッ素樹脂製フィルムから選択されたものと、金属箔とを、最外層が両面とも金属箔となるように積層接着し、該積層接着物の金属箔の特定部を残してエッチング除去し、遮光用金属箔部6を形成し、再度、電流保護素子配線部5が内側に、最外層が金属箔となるように積層接着し、めっきを行い、端面接続用の穴内を導体化し、電極部分をエッチングで形成し、端面接続用の穴部分の切断によって、この部分が両端の電極部9となるように、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける製造法。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製絶縁基板と、この絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、絶縁基板内に収容された電流保護素子配線部と、絶縁基板内において、電流保護素子配線部を挟み込むように位置した少なくとも2枚の遮光用金属箔部と、からなることを特徴とするチップ型電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
