特許

J-GLOBAL ID：200903085566906814

耐熱性接着剤層付き銅箔、放熱板付きリードフレーム及び半導体装置

発明者： 細川 羊一 ,  野村 好弘 ,  桐原 博 ,  田辺 義行 ,  飯岡 真志 ,  柳沢 諭
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335529
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168409
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 厚さ50〜200μmの銅箔の片面に、耐熱性樹脂に対して、シリコーンゴムフィラーを10〜80重量%、有機溶剤を0.5〜10重量%含み、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエーテルイミド及び芳香族ポリエーテルアミドイミドのうち少なくとも1種類以上の耐熱性樹脂を含む耐熱性樹脂組成物の接着剤層を形成した耐熱性接着剤層付き銅箔、及びこれを用いたリードフレーム並びに半導体装置。【解決手段】上記構成の耐熱性接着剤付き銅箔を使用すると、ヒートスプレッダの製造工程が簡略化でき、しかも電気特性に優れ、リフロ-時にクラックの無い樹脂封止型半導体装置を製造することが可能になる。

請求項（抜粋）：

厚さ50〜200μmの銅箔の片面に、耐熱性樹脂に対してシリコーンゴムフィラーを10〜80重量%、有機溶剤を0.5〜10重量%含み、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエーテルイミド及び芳香族ポリエーテルアミドイミドのうち少なくとも1種類以上の耐熱性樹脂を含む耐熱性樹脂組成物の接着剤層を形成した耐熱性接着剤層付き銅箔。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  B32B 15/08 ,  C09J179/08 ,  C09J183/00 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 15/08 R ,  C09J179/08 ,  C09J183/00 ,  H01L 23/50