特許
J-GLOBAL ID：200903085576792710
電子部品搬送用の底材及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-099671
公開番号（公開出願番号）：特開平6-312764
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 底材の表面劣化がなく、底材の表面から導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からカーボンブラックが飛散することがない電子部品搬送用の底材及びその製造方法を提供する。【構成】 電子部品搬送用の底材10において、底材10の形成材料としてポリスチレン系樹脂もしくはABS系樹脂を用いるとともに、底材10の表面に形成する導電層の形成材料として少なくともカーボンブラック、アクリル樹脂および分散剤を溶剤に溶かしてなる導電性組成物を用いる。
請求項（抜粋）：
電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有するとともに、そのフランジ部の一方または両方に送り穴が一定のピッチで設けられているテープ状の電子部品搬送用の底材において、底材の形成材料としてポリスチレン系樹脂もしくはABS系樹脂を用いるとともに、底材の表面に形成する導電層の形成材料として少なくともカーボンブラック、アクリル樹脂および分散剤を溶剤に溶かしてなる導電性組成物を用いたことを特徴とする電子部品搬送用の底材。
IPC (2件)：
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