半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-208633
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055462
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】外部導出端子板に雌ネジを設け、導体固定用ナットを不要とし、ナットをパッケージに嵌め込む工数を減らすことで、製造コストの低減を図る。【構成】パッケージ1内の外部導出端子板4と半導体チップ2が搭載されたマウント板5とは接続板6で接続し、パッケージ1外に露出した外部導出端子板4は直角に折り曲げられ、パッケージ1の表面と接触し、雌ネジ7が設けられている。また雌ネジ7のある箇所に対応するパッケージ1には凹型の孔8が開けられ、主回路を構成するための導体11と外部導出端子板4とはネジ9で固着される。

請求項（抜粋）：

パッケージの内部から外部に導出される外部導出端子板を有する半導体装置において、外部導出端子板の外部に露出した箇所に、外部導体を固着するための雌ネジを設けたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-324890 出願人：富士電機株式会社
特公平4-076212

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