特許
J-GLOBAL ID:200903085584204223

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-049039
公開番号(公開出願番号):特開2000-252275
出願日: 1999年02月25日
公開日(公表日): 2000年09月14日
要約:
【要約】【課題】均一的に混合された混合ガス蒸気を生成し、この混合ガス蒸気雰囲気中で基板の反応処理を再現性良く行なう。【解決手段】アンモニアガス供給源31と純水供給源32から供給され処理流体は、予め真空ポンプ38により減圧された混合気化チャンバ7内に供給され混合流体が生成される。所定の溶液が塗布された基板Wは処理チャンバ40に収容され、この基板Wの周辺に前記生成された混合ガス蒸気の雰囲気を形成して前記溶液の反応を促進させる。この構成によれば減圧空間である混合気化チャンバ7に複数の処理流体が引き込まれるように供給されるので均一的に混合される。
請求項(抜粋):
所定の溶液が塗布された基板の周辺に溶液の反応についての触媒の蒸気を含む処理流体の雰囲気を形成して前記溶液の反応を促進させる基板処理装置であって、前記基板を収容して前記溶液の反応を行なわせる処理室と、該処理室に供給される複数の処理流体の供給源と、該複数の処理流体の供給源から前記処理室までを連通接続し、途中で合流する供給配管系と、該供給配管系に介装され、調節された供給量の複数の前記処理流体を予め減圧された減圧空間に供給することで定量的に混合流体を生成する混合処理流体生成手段と、を備え、該混合処理流体生成手段により生成した混合流体を前記処理室に供給することを特徴とする基板処理装置。
FI (2件):
H01L 21/316 P ,  H01L 21/316 G
Fターム (7件):
5F058BA06 ,  5F058BA20 ,  5F058BF30 ,  5F058BF46 ,  5F058BG01 ,  5F058BG02 ,  5F058BG04

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