特許

J-GLOBAL ID：200903085587509440

ポリプロピレン系樹脂組成物およびその発泡成形体

発明者： 渡辺 和幸 ,  宇佐美 隆士
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136820
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316251
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 耐寒衝撃強度と耐熱性のバランスに優れるポリプロピレン系樹脂組成物およびその発泡成形体を提供する。【解決手段】 (A)ポリプロピレンブロック(1)と、プロピレンと炭素数2〜12(ただし、3を除く)のα-オレフィンとの共重合エラストマーブロック(2)からなり、該エラストマーブロック(2)は、全共重合体に占める割合が20〜70重量%であり、ポリプロピレンブロック(1)マトリックス相に分散した状態で存在し、かつ、分散粒子の数平均粒子径が1.0μm以下であり、面積平均粒子径が1.5、μm以下である軟質プロピレン-α-オレフィンブロック共重合体 25〜60重量%および(B)温度230°Cにおける溶融張力が13g以上であるポリプロピレン系樹脂 75〜40重量%からなり、下記物性を有するポリプロピレン系樹脂組成物である。(a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化ピーク温度: 120°C〜128°C(b)結晶化エネルギー: 60〜75J/g

請求項（抜粋）：

(A)ポリプロピレンブロック(1)と、プロピレンと炭素数2〜12(ただし、3を除く)のα-オレフィンとの共重合エラストマーブロック(2)からなり、該エラストマーブロック(2)は、全共重合体に占める割合が20〜70重量%であり、ポリプロピレンブロック(1)マトリックス相に分散した状態で存在し、かつ、分散粒子の数平均粒子径が1.0μm以下であり、面積平均粒子径が1.5μm以下である軟質プロピレン-α-オレフィンブロック共重合体 25〜60重量%および(B)温度230°Cにおける溶融張力が13g以上であるポリプロピレン系樹脂75〜40重量%からなり、下記物性を有するポリプロピレン系樹脂組成物。(a)示差走査熱量計(DSC)を用いて測定される結晶化ピーク温度(Tcp): 120°C〜128°C(b)結晶化エネルギー(△Hc): 60〜75J/g

IPC (3件)：

C08L 23/10 LCN ,  C08J 9/04 CES ,  C08L 53/00 LLY

FI (3件)：

C08L 23/10 LCN ,  C08J 9/04 CES ,  C08L 53/00 LLY

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プロピレン系樹脂組成物およびその成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-280022   出願人：昭和電工株式会社