特許

J-GLOBAL ID：200903085588742831

樹脂封止用金型装置

発明者： 西口 昌志 ,  三井 克浩
出願人/特許権者： 第一精工株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366895
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179782
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 基板の厚さ寸法の大きなバラツキをも完全に吸収し、メンテナンスが容易な半導体装置の樹脂封止用金型を提供することにある。【解決手段】 下型キャビティ56を複数本の並設したピストン42で支持する一方、前記ピストン42の下端部を前記下型モールドセット40に設けた油圧シリンダーブロック内にスライド自在に挿入した。

請求項（抜粋）：

上型モールドセットの下面に配した上型キャビティと、下型モールドセットの上面に配置した下型キャビティとで基板を挟持し、下型モールドセットに設けたプランジャを突き出して封止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、前記キャビティを複数本の並設したピストンで支持する一方、前記ピストンを前記モールドセットに設けた油圧シリンダーブロック内にスライド可能に挿入したことを特徴とする樹脂封止用金型装置。

IPC (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T

Fターム (20件)：

4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK25 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F202CK83 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14