特許

J-GLOBAL ID：200903085597675012

低応力接着剤樹脂組成物

発明者： 村山 雅一 ,  伊藤 浩美 ,  澤田 祐子 ,  鐘ケ江 裕三
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234660
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070756
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 ポットライフが長く、また無溶剤、低粘度でボイドを発生せず、低温・短時間硬化型の低応力接着剤樹脂組成物をうる。【構成】 1分子中にヒドロキシフェニル基を2個有する分子量が600〜3000の変性シリコーンオイルとエポキシ樹脂との反応生成物からなる可撓化剤、エポキシ樹脂およびイミダゾール誘導体をマイクロカプセル化したものおよび(または)融点が70°C以上の固形イミダゾール誘導体からなる組成物。

請求項（抜粋）：

1分子中にヒドロキシフェニル基を2個有する分子量が600〜3000の変性シリコーンオイルとエポキシ樹脂との反応物からなる可撓化剤、エポキシ樹脂およびイミダゾール誘導体をマイクロカプセル化したものおよび(または)融点が70°C以上の固形イミダゾール誘導体からなる硬化剤を配合してなる低応力接着剤樹脂組成物。

IPC (6件)：

C09J163/00 JFM ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/50 NJE ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/00 JFK

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-258827