特許
J-GLOBAL ID：200903085599459708
樹脂モールド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006229
公開番号（公開出願番号）：特開平8-192446
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 樹脂注入時におけるリードフレームの変形を可動式の支持ピンとに防止すると共に、支持ピンによるリードフレームの支持位置の精度向上による樹脂モールド成形品の高品質化を実現すること。【構成】 上金型21及び下金型22間に形成されるキャビティ23内には、リードフレームCを収納した状態で樹脂が注入される。支持ピン26は、キャビティブロック21a上方の可動プレート27により保持されており、その保持状態でキャビティブロック21aを上下に貫通して先端がリードフレームCの先端部に上方から当接可能な配置となっている。可動プレート27は、支持ピン26をリードフレームCの先端部と当接させた下方の支持位置と、そのリードフレームCから離間させた上方の引抜位置との間で往復移動されるもので、支持位置に移動された状態ではキャビティブロック21aに対し胴突き状態で当接される。サーボモータ39を駆動源とした駆動機構30は、可動プレート27をボールネジスプライン37により上下動させる。
請求項（抜粋）：
対をなす金型間に形成されるキャビティ内にリードフレームを収納した状態で樹脂を注入することにより樹脂モールドを行うものであって、樹脂注入時に前記リードフレームに当接してその変形を防止する支持ピンを備えた樹脂モールド装置において、前記支持ピンを保持し且つ当該支持ピンを前記リードフレームと当接させた支持位置とそのリードフレームから離間させた引抜位置との間で往復移動可能に設けられ、上記支持位置に移動された状態で前記金型に対し胴突き状態で当接される保持部材と、常時において前記保持部材を前記引抜位置方向へ付勢する付勢手段と、前記保持部材を前記支持位置へ前記付勢手段による付勢力に抗して移動させるための駆動機構とを備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6件)：
B29C 45/26
, B29C 33/12
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
