特許

J-GLOBAL ID：200903085599526111

平坦性矯正装置および平坦性矯正方法

発明者： 吉山 正一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060760
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251948
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の露光工程等において試料台の試料載置面にウェーハ等の板状試料を固定する装置に関し、試料を試料載置面に固定すると共に試料の平坦性を容易に矯正可能な平坦性矯正装置の提供を目的とする。【解決手段】 上記課題は板状の試料1を載置する試料載置面63に柔軟性を有する軟質層65を有し、かつ、軟質層65を含む試料載置面63に複数の吸気孔64を有する試料台6と、試料載置面63を少なくとも二つ以上の領域に分けて複数の吸気孔64の吸引力を、領域毎に独立して制御することができる真空装置とを具え、真空装置が複数の切換弁7と複数の真空ポンプ8とを具え、複数の吸気孔64は複数の切換弁7にそれぞれ接続され、複数の切換弁7は独立して制御可能な複数の真空ポンプ8に、それぞれ接続された本発明の平坦性矯正装置により達成される。

請求項（抜粋）：

板状の試料を載置する試料載置面に柔軟性を有する軟質層を有し、かつ、該軟質層を含む該試料載置面に複数の吸気孔を有する試料台と、該試料載置面を少なくとも二つ以上の領域に分けて該複数の吸気孔の吸引力を、該領域毎に独立して制御することができる真空装置とを具えてなることを特徴とする平坦性矯正装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G12B 5/00 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/30 503 C ,  G03F 7/20 521 ,  G12B 5/00 T ,  H01L 21/68 P