特許

J-GLOBAL ID：200903085603574053

耐熱性導電ペースト

発明者： 朝長 透
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-247160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-081628
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)次の一般式で示されるポリアミック酸、(B)無機顔料および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする耐熱導電性ペーストである。【効果】 本発明の耐熱導電性ペーストは、耐熱性、接着性に優れ、ボイドやチップクラックの発生がなく、アルミニウム電極の腐食による断線不良がなく、生産性が高く原価低減に寄与し、半導体チップの大型化に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるポリアミック酸、【化1】(但し、式中R1 は 4価の有機基の残基を、R2 は 2価の有機基の残基をそれぞれ表す)(B)無機顔料および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性導電ペースト。

IPC (3件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 3/00 ,  H01L 21/52