特許

J-GLOBAL ID：200903085610430920

半導体受光装置

発明者： 小松 信子
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261691
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094761
出願日： 1993年09月25日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体受光素子チップを有する受光装置において、受光素子チップの受光面およびガラスの外面や内面での反射が原因とされるノイズの発生を防止する。【構成】 ステム1上にキャリア2を介して受光素子チップ4を搭載し、キャップ7の開口7aに封着したガラス8を通して受光を行う受光装置において、キャリア2の上面を傾斜させることで受光素子チップ4の受光面を光軸に対して傾斜させ、かつガラス8の外面を光軸に対して傾斜させる。受光素子チップ4の傾斜角度は、光軸方向から受光面に入射された光がキャップ7の開口7aから外れた領域に反射される角度とする。これにより、受光素子チップ4での反射光が光源方向に戻され、或いは受光素子チップに再入射されることはない。

請求項（抜粋）：

ステム上に半導体の受光素子チップを搭載し、この受光素子チップをキャップで封止し、このキャップに設けた開口に板状の透明体を封着し、この透明体を通して前記受光素子チップで受光を行うように構成した半導体受光装置において、前記受光素子チップの受光面を光軸に対して傾斜させるとともに、前記透明体の外面を光軸に対して傾斜させたことを特徴とする半導体受光装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-188680
  
• 受光デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041799   出願人：株式会社東芝